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產品展示

陶瓷CMP漿料

名稱:陶瓷CMP漿料
詳細信息 :
產品簡介
UPP/CES01系列陶瓷CMP漿料是湖北海力天恒納米科技有限公司生產的新一代水溶性高純度膠體漿料,主要用于陶瓷片高質量平整化加工。加工速率高,表面平整度、粗糙度達到國際先進水平,具有加工去除率高、使用壽命長、濃度高、可以稀釋使用的特點,加工后工件光潔度高,懸浮性強,易清洗。
主要特點
具有易清洗、加工速率高、平整度高,避免晶片出現劃傷、塌邊、麻點、腐蝕坑等特點。該產品對陶瓷晶片進行CMP加工,適用于粗拋和精拋工序,加工后表面質量符合工業生產的要求。該產品無任何特殊氣味、對人體設備無腐蝕傷害。拋光中根據需要可以優化不同配比,均能達到最佳使用效果。與國內外同類產品相比,該產品在CMP過程中結晶少,無表面質量缺陷等問題。
主要用途
主要用于陶瓷手機背板和手機指紋解鎖陶瓷片的高質量平整化加工。
基本參數

型號

pH

比重

粘度

磨料粒徑

氧化鈉含量(%)

外觀

UPP/CES01

9.80-10.80

1.170-1.20

<10(25℃,mPa.s)

80-90(nm)

<0.3

乳白

UPP/CES01s

9.80-10.80

1.20-1.250

<10(25℃,mPa.s)

80-90(nm)

<0.3

乳白


使用方法

UPP/CES01系列陶瓷拋光液建議和去離子水的配比為1:1或者原液直接使用,也可根據實際工藝要求改變配比。

運輸及保存
1、運輸與存放溫度為5oC~35oC。存放時應避光,以避免漿料變質。
2、保質期一年,建議半年內使用。
3、避免金屬、顆粒污染,避免與強電解質的接觸。
包裝規格 25kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶
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